| 发明名称 | 一种具有好的绝缘性的覆金属箔板中的填料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种覆金属箔板中的复合二氧化硅无定形共熔物粉体填料，按重量百分比含有以下组分：二氧化硅50～70wt%，三氧化二铝5～25wt%，三氧化二硼3～20wt%，氧化钙≤5wt%，氧化镁≤4wt%。本发明所提供的填料不仅了改善电子基板的加工性，同时使制得的覆金属箔板具有较好的绝缘性。 | ||
| 申请公布号 | CN103450499B | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201310275706.4 | 申请日期 | 2013.07.02 |
| 申请人 | 江苏联瑞新材料股份有限公司 | 发明人 | 曹家凯;姜兵 |
| 分类号 | C08K3/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08K3/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 巩克栋;侯桂丽 |
| 主权项 | 一种覆金属箔板中的复合二氧化硅无定形共熔物粉体填料，其特征在于，按重量百分比含有以下组分：二氧化硅50～70wt％，三氧化二铝5～25wt％，三氧化二硼3～20wt％，氧化钙≤3wt％，氧化镁≤4wt％；其中，所述填料的黑点个数小于20个/300g，所述填料的电导率为≤200μs/cm；所述填料的平均粒径为1‑20μm，最大粒径≤35μm。 | ||
| 地址 | 222000 江苏省连云港市海州区新浦经济开发区珠江路6号 | ||