柔性电路板起料落料装置

摘要

本发明涉及一种柔性电路板起料落料装置，包括：上下层叠在一起的摇粒治具板和阳模机构，所述阳模机构上设有紧贴所述摇粒治具板的阳模板，其特征在于，所述摇粒治具板上设有若干个开孔，所述阳模板上设有若干个凸柱，所述凸柱能够进入到所述开孔，所述摇粒治具板上开孔的排布结构与所述阳模板上凸柱的排布结构吻合。本发明将阳模机构与摇粒治具板配合，使得匹配的结构能够轻松顺利的将胶帽从开孔中顶出，而不会损伤胶帽和柔性电路板，摇粒治具板的结构方便了胶帽的精确定位，以及胶帽之间相对位置的精确，继而胶帽在柔性电路板上的位置可以轻松确定。

主权项

一种柔性电路板起料落料装置，包括：上下层叠在一起的摇粒治具板和阳模机构，所述阳模机构上设有紧贴所述摇粒治具板的阳模板，其特征在于，所述摇粒治具板上设有若干个开孔，所述阳模板上设有若干个凸柱，所述凸柱能够进入到所述开孔，所述摇粒治具板上开孔的排布结构与所述阳模板上凸柱的排布结构吻合。