| 发明名称 | 片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物、树脂密封型半导体装置、和树脂密封型半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种满足阻燃性标准(UL94V-0)且固化后的强度优异的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物、高可靠性的树脂密封型半导体装置、及该树脂密封型半导体装置的制造方法。本发明涉及一种片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物，其二氧化硅的含量为特定量，满足阻燃性标准(UL94V-0)，且在150℃加热1小时使其固化后的常温下的3点弯曲强度为80MPa以上。 | ||
| 申请公布号 | CN104937036A | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201480005497.4 | 申请日期 | 2014.01.21 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 清水祐作;丰田英志 |
| 分类号 | C08L101/00(2006.01)I;C08J3/18(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K5/5399(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08L101/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 葛凡 |
| 主权项 | 一种片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物，其中，相对于片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物整体，二氧化硅的含量为70～93重量％，满足阻燃性标准UL94V‑0，在150℃加热1小时使其固化后的常温下的3点弯曲强度为80MPa以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||