| 发明名称 | 软硬结合多层线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种软硬结合多层线路板，包括至少两个硬线路板及至少一个软线路板；所述硬线路板通过软线路板连接；各硬线路板之间通过软线路板电性连接；各硬线路板与软线路板连接处开设有至少一个定位孔；所述定位孔包括同轴设置的大孔及小孔，大孔与小孔相互贯通；各硬线路板上开设有散热槽，各散热槽分别贯穿相应硬线路板的两个侧壁。本实用新型所述的软硬结合多层线路板，通过散热槽有效的将硬线路板上的热量散发出去，散热效果好，从而可以有效地提高散热板的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN204669713U | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201520285918.5 | 申请日期 | 2015.05.06 |
| 申请人 | 深圳市同创鑫电子有限公司 | 发明人 | 张秋丽;陈志文;唐双权;席海龙 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 | 代理人 | 龚健 |
| 主权项 | 软硬结合多层线路板，其特征在于：包括至少两个硬线路板及至少一个软线路板；所述硬线路板通过软线路板连接；各硬线路板之间通过软线路板电性连接；各硬线路板与软线路板连接处开设有至少一个定位孔；所述定位孔包括同轴设置的大孔及小孔，大孔与小孔相互贯通；各硬线路板上开设有散热槽，各散热槽分别贯穿相应硬线路板的两个侧壁。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道兴围（凤凰）第三工业区20栋1-4层 | ||