发明名称 |
锡或锡合金的电镀浴以及凸点的制备方法 |
摘要 |
本发明提供一种新的锡或锡合金的电镀浴,该电镀浴适合用于凸点的制备,具有良好的凹槽掩埋性,且可抑制空隙的产生。本发明的电镀浴含有:无机酸和有机酸、及其水溶性盐;选自由聚氧化烯烃苯基醚或其盐、以及聚氧化烯烃多环苯基醚或其盐组成的组中的至少一种的非离子型表面活性剂;含有选自由脂肪醛、芳香醛、脂肪酮以及芳香酮组成的组中的至少一种,和α,β-不饱和羧酸或其酰胺、或它们的盐两者的流平剂。 |
申请公布号 |
CN104928730A |
申请公布日期 |
2015.09.23 |
申请号 |
CN201510115635.0 |
申请日期 |
2015.03.17 |
申请人 |
上村工业株式会社 |
发明人 |
生本雷平;辻本雅宣;加纳俊和 |
分类号 |
C25D3/32(2006.01)I;C25D3/60(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/32(2006.01)I |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
代理人 |
刘兵;严政 |
主权项 |
一种锡或锡合金的电镀浴,该锡或锡合金的电镀浴含有:无机酸和有机酸、及其水溶性盐,表面活性剂,以及流平剂;其特征在于,所述表面活性剂为选自由聚氧化烯烃苯基醚或其盐、以及聚氧化烯烃多环苯基醚或其盐组成的组中的至少一种的非离子型表面活性剂,构成所述聚氧化烯烃苯基醚的苯基、以及构成所述聚氧化烯烃多环苯基醚的多环苯基可被碳原子数为1‑24的烷基、或羟基取代,所述流平剂为脂肪醛、芳香醛、脂肪酮以及芳香酮组成的组中的至少一种,和α,β‑不饱和羧酸或其酰胺、或它们的盐。 |
地址 |
日本大阪 |