一种改进的电子电路焊膏

摘要

一种改进的电子电路焊膏，其由以下重量份数的原料制成：二乙二醇单甲醚6-8份，聚合松香3-9份，聚乙二醇辛基苯基醚6-10份，丁二酸1-4份，硅微粉2-4份，大理石3-6份，酚醇树脂7-9份，硝基甲烷4-6份，无铅焊锡微粉10-16份，2-叔丁基-4-甲氧基苯酚8-10份，乙二醇1.2-4份，活化剂1-2份，DL-苹果酸8-11份，三异丙醇胺6-13份，三丙二醇丙醚1.2-6份，次亚甲基苯三唑6-10份，三乙二醇丙醚5-7份。本发明的有益效果是：本发明的用于电子电路的焊膏，无铅无卤，对人体和环境没有危害，同时固体含量低，焊后残留物少，很好的保证了焊接的质量。

主权项

一种改进的电子电路焊膏，其特征在于：其由以下重量份数的原料制成：二乙二醇单甲醚6‑8份，聚合松香3‑9份，聚乙二醇辛基苯基醚6‑10份，丁二酸1‑4份，硅微粉2‑4份，大理石3‑6份，酚醇树脂7‑9份，硝基甲烷4‑6份，无铅焊锡微粉10‑16份，2‑叔丁基‑4‑甲氧基苯酚8‑10份，乙二醇1.2‑4份，活化剂1‑2份，DL‑苹果酸8‑11份，三异丙醇胺6‑13份，三丙二醇丙醚1.2‑6份，次亚甲基苯三唑6‑10份，三乙二醇丙醚5‑7份。