| 发明名称 | 晶体管芯片及半导体装置 | ||
| 摘要 | 得到一种晶体管芯片及半导体装置，其能够提高生产率和可靠性。晶体管芯片(4)具有：大于或等于2个的晶体管单元(8a、8b)；以及分离区域(9)，其将大于或等于2个的晶体管单元(8a、8b)的动作区域彼此电分离。各晶体管单元(8a、8b)具有栅极焊盘(13)、漏极焊盘(14)以及源极焊盘(15)。如上所述，通过将多个晶体管单元(8a、8b)设置于1个晶体管芯片(4)，并利用分离区域(9)将它们彼此电分离，从而能够对各个晶体管单元(8a、8b)独立地进行检查。其结果，能够提高生产率和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN104934417A | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201510118324.X | 申请日期 | 2015.03.18 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 茶木伸 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种晶体管芯片，其特征在于，具有：大于或等于2个的晶体管单元，所述晶体管单元分别具有栅极焊盘、漏极焊盘以及源极焊盘；以及分离区域，其将所述大于或等于2个的晶体管单元的动作区域彼此电分离。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||