| 发明名称 | 在嵌入式固化区中固化热可固化材料 | ||
| 摘要 | 本公开涉及一种用于在嵌入式固化区(2)中固化热可固化材料(1)的方法、及由此方法产生的组件。此方法包括提供被部分地布置在组件(9)与基底(10)之间的热传导条(3)，在组件(9)与基底(10)之间形成有嵌入式固化区(2)。热传导条(3)从嵌入式固化区(2)延伸至可获得辐射区(7)，可获得辐射区(7)与嵌入式固化区(2)保持距离且至少部分地无部件(9)和基底(10)。此方法进一步包括借助电磁辐射(6)在可获得辐射区(7)中照射热传导条(3)。通过在热传导条(3)中吸收电磁辐射(6)所产生的热(4a)沿热传导条(3)的长度从可获得辐射区(7)传导至嵌入式固化区(2)，以通过从热传导条(3)发散至嵌入式固化区(2)中的传导热(4b)来固化热可固化材料(1)。 | ||
| 申请公布号 | CN104937703A | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201380066399.7 | 申请日期 | 2013.12.17 |
| 申请人 | 荷兰应用自然科学研究组织TNO;德国汉高公司 | 发明人 | 耶罗·范·德·布兰德;阿肖克·斯里德哈;安雅·亨肯斯;贡特尔·德烈森 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 严芬;宋志强 |
| 主权项 | 一种用于在嵌入式固化区(2)中固化热可固化材料(1)的方法，所述方法包括：提供被部分地布置在阻隔物(9，10)之间的热传导条(3)，在所述阻隔物(9，10)之间形成有所述嵌入式固化区(2)，所述热传导条(3)从所述嵌入式固化区(2)延伸至可获得辐射区(7)，所述可获得辐射区(7)与所述嵌入式固化区(2)保持距离且至少部分地无所述阻隔物(9，10)；借助电磁辐射(6)在所述可获得辐射区(7)中照射所述热传导条(3)；其中通过在所述热传导条(3)中吸收所述电磁辐射(6)所产生的热(4a)沿所述热传导条(3)的长度(X)从所述可获得辐射区(7)传导至所述嵌入式固化区(2)，以通过从所述热传导条(3)发散至所述嵌入式固化区(2)中的传导热(4b)来固化所述热可固化材料(1)。 | ||
| 地址 | 荷兰海牙 | ||