| 摘要 |
<p>다층기판 및 보강부재를 포함하는 배선기판이 제공된다. 상기 다층기판은 전자칩이 장착되는 칩 장착 영역이 형성되는 제 1 기판 주표면 및 상기 제 1 기판 주표면에 대향되는 제 2 기판 주표면을 갖는다. 상기 보강부재는 상기 칩 장착 영역이 아닌 상기 제 1 기판 주표면 영역 또는 상기 제 2 기판 주표면 중 어느 한 곳에 고정되며, 대체로 세라믹재로 형성되고 적어도 하나의 캐패시터를 내장하는 몸체를 갖는다. 또한, 상기 보강부재는 그의 표면의 적어도 일부분을 커버하는 금속층, 및 상기 캐패시터에 전기적으로 분리되고 상기 금속층에 전기적으로 접속되도록 그의 두께방향으로 형성되는 비아도체를 갖는다.</p> |
