| 发明名称 | 电子装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 第1焊盘部(2f)或者第2焊盘部(2s)形成在基板(1)，第1连接器(20b)或者第2连接器(20s)在搭载于第1焊盘部(2f)或者第2焊盘部(2s)的状态下电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN104938039A | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201380071173.6 | 申请日期 | 2013.12.17 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 小西正宏;藤田祐介;山口一平;中西崇;野久保宏幸 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H01R12/71(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 吴秋明 |
| 主权项 | 一种电子装置，其特征在于，具备：电子电路基板，其包含金属制基板和形成在上述金属制基板上的绝缘层；电子电路的布线图案，其配置在上述绝缘层上，与电子元件连接；和连接器，其搭载在上述电子电路基板上，用于将上述布线图案与外部导线电连接。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号 | ||