用于非接触式微电路的天线系统

摘要

本发明涉及一种用于制造集成了非接触式微电路的物体的方法，所述方法包括以下步骤：在介质(TG3)的第一面上形成螺线形状的天线线圈(AT1)；将所述微电路固定到所述介质上；在所述介质上形成第一和第二导电垫(E2、E4)，它们分别耦接到所述天线线圈的所述螺线的内部端和外部端；将所述微电路的所述连接端子连接到第三和第四导电垫(E2’、E4’)；以及通过彼此相对地布置所述第一和所述第三导电垫，并且彼此相对地布置所述第二和所述第四导电垫，将所述微电路固定到所述介质上，以便形成与所述天线线圈串联安装的两个电容器，所述第一或第二导电垫包括不导电窗口(1)，所述微电路被放置在所述不导电窗口的对面。

主权项

一种用于制造集成了非接触式微电路（IC1、IC2、IC3）的物体的方法，所述方法包括以下步骤：在介质（TG1‑TG12）的第一面上形成螺线形状的天线线圈（AT1‑AT7），所述天线线圈包括在所述螺线内部的一端和在所述螺线外部的一端，提供包括连接端子的非接触式微电路（IC1、IC2、IC3），在所述介质上形成第一和第二导电垫（E6、E7、E9‑E14、E23‑E26），它们分别耦接到所述天线线圈的内部和外部端，以及将所述微电路的所述连接端子耦接到第三和第四导电垫（EM1、EM1’、EM2、EM2’、EM3、EM3’），通过彼此相对地布置所述第一和所述第三导电垫，并且彼此相对地布置所述第二和所述第四导电垫，将所述微电路固定到所述介质上，所述第一至第四导电垫形成与所述天线线圈串联安装的两个电容器，其特征在于，所述第一或第二导电垫（E4）包括不导电窗口（1），所述微电路（IC3）被放置在所述不导电窗口的对面。