| 发明名称 | 半导体模块外框 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种半导体模块外框，其特征在于，包括：多个引脚，每个引脚包括：焊接部和固定部，固定部与该焊接部相接并包括侧表面和上表面，该上表面上设置有凹槽；以及框体，该框体包覆该固定部的侧表面和上表面上的凹槽，从而将多个引脚固定于该框体。 | ||
| 申请公布号 | CN204668295U | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201520353652.3 | 申请日期 | 2015.05.28 |
| 申请人 | 深圳芯能半导体技术有限公司 | 发明人 | 陈宝川;刘杰 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人 | 吴立 |
| 主权项 | 一种半导体模块外框，其特征在于，包括：多个引脚，每个引脚包括：焊接部和固定部，该固定部与该焊接部相接并包括侧表面和上表面，该上表面上设置有凹槽；以及框体，该框体包覆该固定部的侧表面和上表面上的凹槽，从而将多个引脚固定于该框体。 | ||
| 地址 | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁路441号龙岗天安数码创新园二号厂房A602-D | ||