一种集成电路封装结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括P型硅衬底、源极、栅极、二氧化硅绝缘层、漏极、驱动电路、包络发生器、衬底引线、音调发生器、振荡电路、节奏发生器和速度控制器，二氧化硅绝缘层安装在P型硅衬底的顶部中间，栅极固定在二氧化硅绝缘层的底部，源极和漏极安装在二氧化硅绝缘层的左右两端的P型硅衬底的顶部，源极和漏极的下端的P型硅衬底上设置有耗尽层，驱动电路、包络发生器、音调发生器、振荡电路、节奏发生器和速度控制器依次均匀的安装在P型硅衬底内，衬底引线设置在P型硅衬底的底部。本实用新型结构简单、体积小、使用寿命长，耗尽层能够防止源极、栅极和漏极的消耗，二氧化硅绝缘层能够有效防止短路。

主权项

一种集成电路封装结构，包括P型硅衬底（1）、源极（2）、栅极（3）、二氧化硅绝缘层（4）、漏极（5）、驱动电路（7）、包络发生器（8）、衬底引线（9）、音调发生器（10）、振荡电路（11）、节奏发生器（12）和速度控制器（13），其特征在于：所述二氧化硅绝缘层（4）安装在P型硅衬底（1）的顶部中间，所述栅极（3）固定在二氧化硅绝缘层(4)的顶部，所述源极(2)和漏极(5)安装在二氧化硅绝缘层(4)的左右两端的P型硅衬底(1)的顶部，所述源极(2)和漏极(5)的下端的P型硅衬底(1)内设置有耗尽层(6)，所述驱动电路(7)、包络发生器(8)、音调发生器(10)、振荡电路(11)、节奏发生器(12)和速度控制器(13)依次安装在P型硅衬底(1)内，所述衬底引线(9)设置在P型硅衬底(1)的底部。