发明名称 焊接传送装置
摘要 本实用新型公开一种焊接传送装置,包括安装架、化锡槽、锡回流通道、出锡流道、出锡喷嘴及耐高温电磁线圈,所述化锡槽安装于所述安装架上,所述化锡槽的底部开设有化锡槽出口,所述锡回流通道的上端与所述化锡槽出口密封相接,所述锡回流通道的下端伸至所述安装架的下方,所述耐高温电磁线圈固套于所述锡回流通道的下端之外,所述出锡流道的下端插设穿过所述化锡槽出口并伸至所述锡回流通道内,所述出锡喷嘴安装于所述安装架的顶部且与所述出锡流道的上端连通相接。该焊接传送装置便于维护,且出锡量稳定。
申请公布号 CN204657694U 申请公布日期 2015.09.23
申请号 CN201520374312.9 申请日期 2015.06.03
申请人 深圳市鑫晨枫科技有限公司 发明人 彭炎兵
分类号 B23K3/06(2006.01)I;B23K1/08(2006.01)I 主分类号 B23K3/06(2006.01)I
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人 罗伟平;潘俊达
主权项 一种焊接传送装置,其特征在于:包括安装架、化锡槽、锡回流通道、出锡流道、出锡喷嘴及耐高温电磁线圈,所述化锡槽安装于所述安装架上,所述化锡槽的底部开设有化锡槽出口,所述锡回流通道的上端与所述化锡槽出口密封相接,所述锡回流通道的下端伸至所述安装架的下方,所述耐高温电磁线圈固套于所述锡回流通道的下端之外,所述出锡流道的下端插设穿过所述化锡槽出口并伸至所述锡回流通道内,所述出锡喷嘴安装于所述安装架的顶部且与所述出锡流道的上端连通相接。
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