一种表面贴装片式整流桥引线框架

摘要

本实用新型的表面贴装片式整流桥引线框架，包括上引线框架和下引线框架，所述上引线框架和下引线框架均包括引线框架本体以及设置于引线框架本体上呈矩阵式排列的12行30列引线框架单元，相邻两列引线框架单元之间通过中筋相连接；所述每个引线框架单元包括2个芯片承载区和与芯片承载区相连接的引脚，所述引脚还与中筋相连接。本实用新型通过在中筋上设置长圆孔有效消除了长度超过200mm的引线框架易出现的由于材料应力作用而产生的扭曲和侧弯现象；引线框架结构简单，封装出来的产品质量一致性高、工艺可靠，在保证产品质量的基础上有效提高了生产效率，降低了能源、材料消耗，提高了材料利用率，降低了生产成本。

主权项

一种表面贴装片式整流桥引线框架，包括上引线框架（1）和下引线框架（2），其特征在于：所述上引线框架和下引线框架均包括引线框架本体（3）以及设置于引线框架本体上呈矩阵式排列的12行30列引线框架单元（4），相邻两列引线框架单元之间通过中筋（5）相连接；所述每个引线框架单元（4）包括2个芯片承载区（6）和与芯片承载区相连接的引脚（7），所述引脚（7）还与中筋（5）相连接。