发明名称 一种环保电路板导电银浆及其制备方法
摘要 一种环保电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成:10-20nm银粉40-50、羰基镍粉10-15、1-10μm银粉10-20、玻璃粉13-16、羟丙基淀粉2-3、碳酸二甲酯3-5、四氢呋喃7-9、双酚A型环氧树脂9-13、硅烷偶联剂KH-560 0.4-0.8、亚麻酸1-2、异丙醇8-10、乙酸乙酯5-7、松节油2-3、聚乙烯蜡0.3-0.6;本发明的银浆通过对有机粘合剂、玻璃粉、溶剂进行优选可以使最后制成的银层与电路板之间具有较强的附着力,粘合性较好,而且无铅,对环境友好;通过使用羰基镍粉,节约了银粉的用量,保持了优异的导电性能;该银浆制作工艺简单,银粉不易团聚,保证了导电效果。
申请公布号 CN104934096A 申请公布日期 2015.09.23
申请号 CN201510265974.7 申请日期 2015.05.25
申请人 铜陵宏正网络科技有限公司 发明人 周正红
分类号 H01B1/16(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I 主分类号 H01B1/16(2006.01)I
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人 方峥
主权项 一种环保电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成:10‑20nm银粉40‑50、羰基镍粉10‑15、1‑10μm银粉10‑20、玻璃粉13‑16、羟丙基淀粉2‑3、碳酸二甲酯3‑5、四氢呋喃7‑9、双酚A型环氧树脂9‑13、硅烷偶联剂KH‑560 0.4‑0.8、亚麻酸1‑2、异丙醇8‑10、乙酸乙酯5‑7、松节油2‑3、聚乙烯蜡0.3‑0.6;所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:硼砂15‑17、Si0<sub>2</sub>6‑9、Bi<sub>2</sub>0<sub>3</sub> 20‑25、A1<sub>2</sub>0<sub>3</sub> 5‑8、Li<sub>2</sub>0 3‑5、MgO3‑6、NaF2‑4、Ti0<sub>2</sub>3‑6、ZnO4‑7、K<sub>2</sub>O1‑2、缺氧氧化铈1‑2、霞石粉2‑4、纳米玉石粉2‑5;制备方法为:将硼砂、Si0<sub>2</sub>、Bi20<sub>3</sub>、A1<sub>2</sub>0<sub>3</sub>、Li<sub>2</sub>0、MgO、NaF、Ti0<sub>2</sub>、ZnO、K<sub>2</sub>O、缺氧氧化铈混合,放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为 0.10‑0.14MPa,脱泡时间为 6‑9 分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到2‑6μm粉末,再与霞石粉、纳米玉石粉混合均匀,即得。
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