| 发明名称 | 一种低热阻贴片发光二极管封装结构及封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种低热阻贴片发光二极管封装结构，包括铜底材的支架、封装胶、至少一个LED芯片、一条用于使得LED芯片与支架导通的金线；其中，LED芯片固定在支架上，金线键合在LED芯片和支架上，LED芯片的外层包覆有封装胶。本发明还公开了一种低热阻贴片发光二极管封装方法，包括如下步骤：A、提供铜底材的支架；B、将至少一个LED芯片通过固晶机固定到支架上；C、固晶后烘烤，烘烤条件为150℃2HRS；D、采用焊线机将金线键合到LED芯片和支架上，用来导通LED芯片和支架的连接；E、采用压模方式封胶后并切割、测试，完成低热阻贴片发光二极管封装的封装。本发明极大地降低了Chip LED热阻，提升Chip LED散热，降低LED光衰，提升LED寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN104934517A | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201510206231.2 | 申请日期 | 2015.04.28 |
| 申请人 | 江苏稳润光电有限公司 | 发明人 | 严春伟 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 许方 |
| 主权项 | 一种低热阻贴片发光二极管封装结构，其特征在于，包括铜底材的支架、封装胶、至少一个LED芯片、一条用于使得LED芯片与支架导通的金线；其中，LED芯片固定在支架上，金线键合在LED芯片和支架上，LED芯片的外层包覆有封装胶。 | ||
| 地址 | 212009 江苏省镇江市丁卯开发区纬一路88号 | ||