发明名称 |
一种层压封装光伏彩钢瓦及制造方法 |
摘要 |
一种层压封装光伏彩钢瓦及制造方法包括,彩钢瓦压型板,绝缘层,第一粘接层,第二粘接层,太阳能电池片,太阳能电池片导电带,接线端子,外覆盖层。彩钢压型板经过除尘,清洗去油污等工艺,再经过辊压冷弯成型,折弯成不同凹凸形状的彩钢瓦,在彩钢瓦压型板的凸面或凹面上装置有太阳能电池片,太阳能电池片材质为单晶硅、多晶硅电池片,电池片间隔安置于光伏彩钢瓦的凸面或凹面上。 |
申请公布号 |
CN104929325A |
申请公布日期 |
2015.09.23 |
申请号 |
CN201410107448.3 |
申请日期 |
2014.03.21 |
申请人 |
韩金玲 |
发明人 |
韩金玲 |
分类号 |
E04D13/18(2014.01)I;H02S20/25(2014.01)I |
主分类号 |
E04D13/18(2014.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种层压封装光伏彩钢瓦及制造方法包括,彩钢瓦压型板,绝缘层,第一粘接层,第二粘接层,太阳能电池片,太阳能电池片导电带,接线端子,外覆盖层;其特征在于彩钢压型板经过除尘,清洗去油污等工艺,再经过辊压冷弯成型,折弯成不同凹凸形状的彩钢瓦,在彩钢瓦压型板的凸面或凹面上装置有太阳能电池片,太阳能电池片材质为单晶硅、多晶硅电池片,电池片间隔安置于光伏彩钢瓦的凸面或凹面上。 |
地址 |
233600 安徽省亳州市涡阳县城关镇涡河东路115-136号 |