| 发明名称 | 一种QFN芯片的PCB封装设计方法及QFN芯片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种QFN芯片的PCB封装设计方法及QFN芯片，所述QFN芯片的PCB封装设计方法包括：在所述QFN芯片的接地焊盘上增加至少三个通孔，所述通孔与所述QFN芯片PCB背面外层铜箔相连。本发明的技术方案只在产品内部的QFN芯片上作处理，不影响产品外观。同时本技术方案可以使用在任何数量脚位的QFN芯片散热，设计简单，操作方便，散热效果明显。与现有技术相比，本技术方案在PCB layout设计时减少了接地焊盘上的via孔数，从而有效的节约PCB生产成本；同时增加了QFN芯片的使用寿命时间，也大大的节约了成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104934383A | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201510408608.2 | 申请日期 | 2015.07.13 |
| 申请人 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 发明人 | 郝娟 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 朱裕禄 |
| 主权项 | 一种QFN芯片的PCB封装设计方法，其特征在于，所述QFN芯片的PCB封装设计方法包括：在所述QFN芯片的接地焊盘上增加至少三个通孔，所述通孔与所述QFN芯片PCB背面外层铜箔相连。 | ||
| 地址 | 201616 上海市松江区思贤路3666号 | ||