发明名称 一种金属针与电路板的装配结构
摘要 本实用新型公开了一种金属针与电路板的装配结构,包括金属针的头部和电路板上开设的圆孔;金属针的头部的横截面呈椭圆形,每个椭圆形横截面均由若干段以首尾顺滑相连的圆弧构成;在椭圆形横截面的中心设有椭圆形内孔,该椭圆形内孔由若干段以首尾顺滑相连的圆弧构成;电路板上开设的圆孔中预固定有金属插管;金属针的头部与电路板上的金属插管为过盈配合,即单边过盈配合量为0.08~0.16mm;金属针通过专用工装压入电路板上的金属插管内,使金属针通过自身的弹性张力与电路板的金属插管紧密连接。本实用新型的装配结构,能使金属针直接压入电路板的插孔内,靠金属针的自身弹力与电路板的插孔固定连接,无需焊接,且具有良好的导电性能。
申请公布号 CN204668505U 申请公布日期 2015.09.23
申请号 CN201520338304.9 申请日期 2015.05.22
申请人 金成社工业科技(昆山)有限公司 发明人 曾湘;杨勇
分类号 H01R12/58(2011.01)I 主分类号 H01R12/58(2011.01)I
代理机构 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) 31289 代理人 肖进
主权项 一种金属针与电路板的装配结构,包括金属针的头部和电路板上开设的用于插入金属针的头部的圆孔,所述金属针的头部的横截面呈椭圆形,每个椭圆形横截面均由若干段以首尾顺滑相连的圆弧构成;在椭圆形横截面的中心设有椭圆形内孔,该椭圆形内孔由若干段以首尾顺滑相连的圆弧构成;所述电路板上开设的圆孔中预固定有金属插管,其特征在于,所述金属针的头部与所述电路板上的金属插管为过盈配合,即单边过盈配合量为0.08~0.16mm,所述金属针通过专用工装压入所述电路板上的金属插管内,使所述金属针通过自身的弹性张力与所述电路板的金属插管紧密连接。
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