| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé comprenant les étapes suivantes : prévoir une âme (2) structurelle en matériau rigide, ladite âme comprenant une face d'endroit (3), une face d'envers (4) et une tranche (5) reliant lesdites faces, ladite face d'endroit et ladite tranche étant revêtues d'une première couche (6) de revêtement, ladite couche étant à base d'un premier matériau fusible, ladite couche présentant une première bordure (7) périphérique saillant de ladite tranche ; rabattre ladite première bordure de manière à recouvrir une zone périphérique (8) de ladite face d'envers ; réaliser une soudure (9) par ultrasons en regard de ladite zone, en déplaçant ladite bordure en appui continu contre une sonotrode (10) ; ladite face d'envers étant revêtue d'une deuxième couche (13) de revêtement comprenant un deuxième matériau fusible, ladite deuxième couche présentant une deuxième bordure (14) périphérique, ladite première bordure étant rabattue contre ladite deuxième bordure de manière à recouvrir ladite zone périphérique, la soudure (9) étant réalisée entre lesdites bordures de manière à les associer directement l'une contre l'autre.</p> |
