发明名称 一种补强片自动送料定位方法
摘要 本发明公开了一种补强片自动送料定位方法,涉及柔性电路板加工技术领域,包括:放料辊(101)输送出钢片料带(9),钢片料带(9)通过分料折角(103)将底膜(10)与钢片(7)分离,钢片(7)被持续的送进横向传送带(2)等步骤。
申请公布号 CN104925505A 申请公布日期 2015.09.23
申请号 CN201510313304.8 申请日期 2015.06.10
申请人 苏州米达思精密电子有限公司 发明人 王中飞
分类号 B65G47/52(2006.01)I;B65G47/88(2006.01)I;B65G43/08(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 B65G47/52(2006.01)I
代理机构 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人 季栋林
主权项 一种补强片自动送料定位方法,其特征在于,包括下列步骤:步骤一、放料辊(101)输送出钢片料带(9),钢片料带(9)通过分料折角(103)将底膜(10)与钢片(7)分离,钢片(7)被持续的送进横向传送带(2);步骤二、钢片(7)到达横向传送带(2)出口后,掉落至纵向传送带(3),第一感应装置(4)感测后通过控制单元控制横向传送带(2)的停止输送;步骤三、钢片(7)到达横向传送带(2)出口后,停留在挡板(8)构成的基准位置上自动定位,第二感应装置(5)感测后通过控制单元控制吸头装置(6)抓取钢片(7),去额外的贴合设备上进行贴合,并且控制横向传送带(2)重新启动;步骤四、重复上述步骤,直至生产结束。
地址 215104 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司