发明名称 |
一种补强片自动送料定位方法 |
摘要 |
本发明公开了一种补强片自动送料定位方法,涉及柔性电路板加工技术领域,包括:放料辊(101)输送出钢片料带(9),钢片料带(9)通过分料折角(103)将底膜(10)与钢片(7)分离,钢片(7)被持续的送进横向传送带(2)等步骤。 |
申请公布号 |
CN104925505A |
申请公布日期 |
2015.09.23 |
申请号 |
CN201510313304.8 |
申请日期 |
2015.06.10 |
申请人 |
苏州米达思精密电子有限公司 |
发明人 |
王中飞 |
分类号 |
B65G47/52(2006.01)I;B65G47/88(2006.01)I;B65G43/08(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
B65G47/52(2006.01)I |
代理机构 |
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 |
代理人 |
季栋林 |
主权项 |
一种补强片自动送料定位方法,其特征在于,包括下列步骤:步骤一、放料辊(101)输送出钢片料带(9),钢片料带(9)通过分料折角(103)将底膜(10)与钢片(7)分离,钢片(7)被持续的送进横向传送带(2);步骤二、钢片(7)到达横向传送带(2)出口后,掉落至纵向传送带(3),第一感应装置(4)感测后通过控制单元控制横向传送带(2)的停止输送;步骤三、钢片(7)到达横向传送带(2)出口后,停留在挡板(8)构成的基准位置上自动定位,第二感应装置(5)感测后通过控制单元控制吸头装置(6)抓取钢片(7),去额外的贴合设备上进行贴合,并且控制横向传送带(2)重新启动;步骤四、重复上述步骤,直至生产结束。 |
地址 |
215104 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司 |