一种用于芯片的封装结构

摘要

本发明的用于芯片的封装结构，包括壳体和密封设置在所述壳体上的盖体，在所述壳体的底壁设有用于放置所述芯片的芯片区；其中，在所述芯片区设有用于固定所述芯片的粘片台，以及相对于所述粘片台凹陷的非粘片面。在粘接的过程中，粘胶点的位置、形状和大小得到精确的控制，可以有效地减少在粘接层出现气泡或空隙的可能性，从而减少发生残余应力分布不均匀的可能性。能够有效地保证批量封装时，粘胶工艺的一致性，尤其适用于芯片的封装工程化。

主权项

一种用于芯片的封装结构，包括壳体和密封设置在所述壳体上的盖体，在所述壳体的底壁设有用于放置所述芯片的芯片区；其中，在所述芯片区设有用于固定所述芯片的粘片台，以及相对于所述粘片台凹陷的非粘片面。