发明名称 |
覆盖膜 |
摘要 |
本发明公开了一种覆盖膜,其至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及可热封于载带的热封层(D),热封层(D)包含具有5000~20000的质均分子量的苯乙烯-丙烯酸类共聚物作为主成分而成。这样的覆盖膜从载带剥离时的剥离强度的偏差小,能够抑制覆盖膜的断裂等剥离时的电子器件的安装工序中的故障。 |
申请公布号 |
CN103492289B |
申请公布日期 |
2015.09.23 |
申请号 |
CN201180070280.8 |
申请日期 |
2011.04.18 |
申请人 |
电气化学工业株式会社 |
发明人 |
佐佐木彰;德永久次;藤村彻夫 |
分类号 |
B65D85/86(2006.01)I |
主分类号 |
B65D85/86(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种覆盖膜,其至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)、及可热封于载带的热封层(D),基材层(A)是由双轴拉伸聚酯或双轴拉伸尼龙或双轴拉伸聚丙烯形成,中间层(B)是由线形低密度聚乙烯形成,剥离层(C)含有芳香族乙烯‑共轭二烯共聚物的氢化树脂作为主成分,所述芳香族乙烯‑共轭二烯共聚物的芳香族乙烯基的含量为15%~35%(质量),热封层(D)包含具有5000~20000的质均分子量的苯乙烯‑丙烯酸类共聚物作为主成分,热封层(D)的苯乙烯‑丙烯酸类共聚物为具有70~100℃的玻璃化温度的树脂。 |
地址 |
日本东京都 |