发明名称 |
接线电路板及其制造方法 |
摘要 |
公开了一种接线电路板,其中以低环境负荷并以高的生产力形成导电中间层,所述导电中间层具有尽可能地消除焊料腐蚀现象的功能。接线电路板提供有绝缘基底材料(2);在绝缘基底材料(2)的至少一个表面上形成的接线电路图案(3);形成在接线电路图案(3)的一部分上并具有在其上安装的电子零件(7)的电子零件安装连接盘部(31);以及在电子零件安装连接盘部(31)上形成并且由导电墨膜的烘烤体组成的导电中间层(5)。 |
申请公布号 |
CN102598882B |
申请公布日期 |
2015.09.23 |
申请号 |
CN201080038572.9 |
申请日期 |
2010.09.29 |
申请人 |
日本梅克特隆株式会社 |
发明人 |
稻叶雅一;岩濑雅之 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
刘春元;卢江 |
主权项 |
一种接线电路板,包括:绝缘基底材料;接线电路图案,其在绝缘基底材料的至少一个表面上形成,将混合了导电粉末和粘结剂的导电膏按照所期望的图案印刷在所述绝缘基底材料后,在260℃或以下的温度使导电膏热硬化形成;电子零件安装连接盘,其被形成为接线电路图案的一部分且电子零件通过焊料材料被与之结合;以及导电中间层,其在所述电子零件安装连接盘上由烧结在260℃或以下的温度加热处理后的导电墨膜制成。 |
地址 |
日本东京都 |