一种电子设备外壳及其制造方法

摘要

本发明提供了一种电子设备外壳及其制造方法，所述电子设备外壳包括至少一个平面部和至少一个与所述平面部连接的弧面部，在所述平面部与所述弧面部上的凹槽中形成有连续的LDS天线，所述LDS天线厚度不大于所述凹槽的深度。本发明的制造方法在加工所述凹槽过程中，激光头均可以始终保持垂直于所述电子设备外壳的待加工位置，并使激光头保持与待加工位置的距离相等，这样加工出来的LDS天线的凹槽，无论是平面部还是弧面部，都可以保证凹槽的深度保持均匀一致，从而保持了电子设备外壳的美观并大大节约了制造时间和成本。

主权项

一种电子设备外壳的制造方法，所述电子设备外壳包括至少一个平面部和至少一个与所述平面部连接的弧面部，在所述平面部与所述弧面部上的凹槽中形成有连续的LDS天线，其中，所述电子设备外壳固定在夹具上进行制造，所述夹具上方设置有激光头，所述激光头可在三维方向上移动并可沿所述电子设备外壳的所述弧面部旋转运动，所述方法包括如下步骤：步骤A，将所述电子设备外壳定位在所述夹具上，保持所述平面部处于水平，使所述激光头与所述平面部垂直，确定所述激光头到所述平面部的垂直加工距离；步骤B，保持步骤A所确定的所述激光头到所述平面部的垂直加工距离不变，在平行于所述平面部的平面内移动所述激光头，通过所述激光头发射的激光在所述平面部上加工出位于所述平面部上的全部所需的所述凹槽；步骤C，当需要加工所述弧面部上的凹槽时，首先在所述弧面部的待加工位置的切线的法线方向上确定一个加工点，所述加工点到所述弧面部的待加工位置的距离等于上述垂直加工距离，然后水平移动所述激光头至所述加工点正上方，之后垂直移动所述激光头至所述加工点，最后旋转所述激光头使其与所述弧面部的待加工位置垂直；通过所述激光头发射的激光在所述弧面部的待加工位置处加工出所述凹槽；步骤D，重复上述步骤C，依次在所述弧面部上加工出位于所述弧面部上的全部所需的所述凹槽；步骤E，通过电镀，在所述凹槽中形成所述LDS天线，所述LDS天线在所述凹槽中的厚度不大于所述凹槽的深度。