发明名称 外浇铸半导体材料制品的方法
摘要 一种制备半导体材料制品的方法,它包括:选择该制品的目标厚度,然后将模具浸入熔融半导体材料,浸没时间能够有效地在模具外表面上形成半导体材料的固体层,其中固体层的厚度基本上等于目标厚度。将浸没时间选为基本上等于转变时间,这可从具有特定属性的模具的固体层厚度-浸没时间曲线确定,所述特定属性包括模具组成、模具厚度和模具初温。转变时间与特定模具的固体层厚度-浸没时间曲线中的最大固体层厚度相对应,因此浸没时间也与之相对应。
申请公布号 CN102639759B 申请公布日期 2015.09.23
申请号 CN201080054695.1 申请日期 2010.12.03
申请人 康宁股份有限公司 发明人 P·马宗达;B·苏曼
分类号 C30B15/00(2006.01)I;C30B19/06(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I;C30B11/00(2006.01)I 主分类号 C30B15/00(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 沙永生
主权项 一种制备半导体材料固体层的方法,所述方法包括:确定固体层的目标厚度;选择具有至少一个模具属性的模具,使得在将模具浸入熔融半导体材料得到的固体层厚度‑浸没时间曲线中,出现在转变时间处的固体层厚度最大值等于目标厚度;以及将模具浸入熔融半导体材料,再从熔融半导体材料中取出,在模具外表面上形成半导体材料的固体层,其中模具的浸没时间等于转变时间,其中所述至少一个模具属性选自模具组成、模具厚度和模具初温。
地址 美国纽约州