| 发明名称 |
LED封装结构及使用该LED封装结构的背光模组 |
| 摘要 |
一种LED封装结构包括电路板、发光芯片及透镜。该发光芯片固定于该电路板并与该电路板电性连接。该透镜包括导光部及形成在该导光部上的聚光部。该导光部固定于该电路板上。该导光部朝向该电路板的侧面上凹陷形成封装槽。该发光芯片收容于该封装槽中。该聚光部形成于该导光部远离该电路板的一侧面，且该聚光部由多个同心圆环分割形成锯齿状。该发光芯片发出的光能够通过该聚光部进行聚光。 |
| 申请公布号 |
CN104930397A |
申请公布日期 |
2015.09.23 |
| 申请号 |
CN201410099333.4 |
申请日期 |
2014.03.18 |
| 申请人 |
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
吴政忠;王冠钧 |
| 分类号 |
F21S8/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V5/08(2006.01)I;G02F1/13357(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S8/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种LED封装结构包括电路板、发光芯片及透镜，其特征在于：该发光芯片固定于该电路板并与该电路板电性连接，该透镜包括导光部及形成在该导光部上的聚光部，该导光部固定于该电路板上，该导光部朝向该电路板的侧面上凹陷形成封装槽，该发光芯片收容于该封装槽中，该聚光部形成于该导光部远离该电路板的一侧面，且该聚光部由多个同心圆环分割形成锯齿状，该发光芯片发出的光能够通过该聚光部进行聚光。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
