一种元器件引脚的焊接方法及其装置

摘要

本发明涉及焊接技术领域，公开了一种元器件引脚的焊接方法及其装置。该方法包括采用激光和送丝机构将元器件引脚焊接到PCB板上，所述激光为单束激光，在焊接过程中，激光的加热位置位于元器件的引脚尖端，并且送丝机构的送丝位置位于元器件的引脚尖端。本发明采用的单束激光加热位置是在元器件的引脚尖端而不是在PCB板上的覆铜层上，送丝位置是在元器件的引脚尖端而不是在PCB板上的覆铜层上，可适用于各种插件类元器件的引脚焊接，无论引脚的截面形貌和截面积大小，以及覆铜层散热等因素影响，具有预热时间短、调试简单和适应面广等特点。

主权项

一种元器件引脚的焊接方法，采用激光和送丝机构将元器件引脚焊接到PCB板上，其特征在于：所述激光为单束激光，在焊接过程中，激光的加热位置位于元器件的引脚尖端，并且送丝机构的送丝位置位于元器件的引脚尖端。