发明名称 THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION
摘要 <p>본 발명의 열전도성 수지 조성물은, (a)매트릭스 성분과, (b)대입경 열전도성 무기 분체와, (c)소입경 열전도성 무기 분체와, (d)가황제 및/또는 경화제를 포함하는 열전도성 수지 조성물로서, 상기 소입경 열전도성 무기 분체는, 선택적으로 R(CH)Si(OR')(R은 탄소수 6~20인 비치환 또는 치환 유기기, R'는 탄소수 1~4의 알킬기, a는 0 혹은 1)로 나타내어지는 실란 화합물, 혹은 그 부분 가수분해물로 처리되고, 그 양이 소입경 열전도성 무기 분체의 전체 표면적을 덮는데 필요한 양보다도 적은 양으로 표면 처리되어 있다. 이로 인해, 수지 성분에 대해서 열전도성 무기 분체를 대량으로 충전해도, 경도가 낮고, 열전도율이 높고, 표면 처리제 유래의 아웃 가스가 적고, 또한 보존 안정성이 있는 열전도성 수지 조성물을 제공한다.</p>
申请公布号 KR101555396(B1) 申请公布日期 2015.09.23
申请号 KR20107019405 申请日期 2009.04.21
申请人 发明人
分类号 C08K3/22;C08K9/06;C08L83/05;C08L101/00 主分类号 C08K3/22
代理机构 代理人
主权项
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