微晶晶玉石瓷砖一次烧成工艺

摘要

本发明公开一种微晶晶玉石瓷砖一次烧成工艺，包括以下步骤：1)按重量百分比取68-75％的SiO₂,17-21％的AL₂O₃，0-0.5％的Fe₂O₃，0-0.3％的TiO₂，0-0.5％的CaO，0.5-1.0％的MgO，1-2％的K₂O，2-3％的Na₂O，4.0-4.5％的IL，混合成陶瓷砖坯料；2)将上述陶瓷坯料压制成通体砖坯；3)按重量百分比取45-48％的SiO₂,18-21％的AL₂O₃，0-0.5％的Li₂O，10-13％的CaO，4.0-7.0％的MgO，0.5-2.0％的K₂O，0.5-2.0％的Na₂O，2.0-5.0％的B₂O₃，5.0-9.0％的ZrO₂,2.0-4.0％的BaO混合成釉料底料，并将该釉料底料制成熔块A铺设在桶体砖坯上表面；4)按重量百分比取40-44％的SiO₂,16-19％的AL₂O₃，0-0.5％的Li₂O，13-16％的CaO，5.0-9.0％的MgO，0.5-3.0％的K₂O，0.5-3.0％的Na₂O，3.0-6.0％的B₂O₃，3.0-6.0％的ZrO₂,3.0-6.0％的BaO混合成釉料底料，并将该釉料底料制成熔块B铺设在熔块A上表面；5)将表面上铺设有熔块A和熔块B的通体砖坯放进烧成炉中一次烧制成型。

主权项

微晶晶玉石瓷砖一次烧成工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)按重量百分比取68‑75％的SiO₂,17‑21％的AL₂O₃，0‑0.5％的Fe₂O₃，0‑0.3％的TiO₂，0‑0.5％的CaO，0.5‑1.0％的MgO，1‑2％的K₂O，2‑3％的Na₂O，4.0‑4.5％的IL，混合成陶瓷砖坯料；所述IL为消失率，是指材料在生产过程中消失的部分，包括高温燃烧过程中消失的水分、有机物；2)将上述陶瓷坯料压制成通体砖坯；3)按重量百分比取45‑48％的SiO₂,18‑21％的AL₂O₃，0‑0.5％的Li₂O，10‑13％的CaO，4.0‑7.0％的MgO，0.5‑2.0％的K₂O，0.5‑2.0％的Na₂O，2.0‑5.0％的B₂O₃，5.0‑9.0％的ZrO₂,2.0‑4.0％的BaO混合成釉料底料，并将该釉料底料制成熔块A铺设在桶体砖坯上表面；4)按重量百分比取40‑44％的SiO₂,16‑19％的AL₂O₃，0‑0.5％的Li₂O，13‑16％的CaO，5.0‑9.0％的MgO，0.5‑3.0％的K₂O，0.5‑3.0％的Na₂O，3.0‑6.0％的B₂O₃，3.0‑6.0％的ZrO₂,3.0‑6.0％的BaO混合成釉料底料，并将该釉料底料制成熔块B铺设在熔块A上表面；5)将表面上铺设有熔块A和熔块B的通体砖坯放进烧成炉中烧制，烧制方法为：先在60分钟内将烧成炉内的温度缓慢上升到1050℃，然后在45分钟内将烧成炉内的温度均匀上升到1220‑1240℃，接着在10分钟内将烧成炉内的温度骤降至650℃，最后在45分钟内将烧成炉冷却。