发明名称 侧向焊接式超薄型SD卡连接器
摘要 本实用新型公开一种侧向焊接式超薄型SD卡连接器,包括绝缘座体、侧盖及若干连接端子,绝缘座体前侧具有插接腔,绝缘座体内开设有若干端子槽,端子槽的前段凹设于插接腔的底面并其后段向后贯通绝缘座体后侧面;连接端子嵌装于端子槽内,连接端子的前段为连接部并其后端为焊接部,其连接部位于端子槽的前段并向上拱起凸伸于插接腔内,其焊接部自端子槽的后段伸出绝缘座体后侧面并向下弯折形成侧向焊接面;侧盖的后侧面上凸设有左、右卡扣,前述插接腔内左、右侧壁上开设有限位槽,侧盖盖设于插接腔前侧,其卡扣锁扣于限位槽内;藉此,其具有结构简单、厚度薄、焊接稳固等优点,通过侧向焊接于电子产品上,有利于电子产品整体厚度的减薄。
申请公布号 CN204668504U 申请公布日期 2015.09.23
申请号 CN201520366337.4 申请日期 2015.06.01
申请人 深圳富明精密工业有限公司 发明人 姚建明
分类号 H01R12/52(2011.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I 主分类号 H01R12/52(2011.01)I
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人 徐勋夫
主权项 一种侧向焊接式超薄型SD卡连接器,其特征在于:包括有绝缘座体、侧盖及若干连接端子,其中,该绝缘座体前侧具有供SD卡插入的插接腔;该绝缘座体内开设有若干端子槽,该端子槽的前段凹设于插接腔的底面;该端子槽的后段向后贯通绝缘座体的后侧面;该连接端子嵌装于相应的端子槽内,该连接端子的前段为连接部并其后端为焊接部,其连接部位于端子槽的前段并向上拱起凸伸于插接腔内,其焊接部自端子槽的后段伸出绝缘座体后侧面并向下弯折形成侧向焊接面;该侧盖的后侧面上凸设有左、右卡扣,前述插接腔内左、右侧壁上开设有限位槽,该侧盖可拆卸式盖设于插接腔的前侧开口处,其卡扣锁扣于相应的限位槽内。
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