发明名称 |
地板面板 |
摘要 |
地板面板(10)包括发泡水泥板(1)和顶板(5a)及底板(5b),上述发泡水泥板(1)至少包含发泡水泥层(3);上述顶板(5a)及底板(5b)分别接合在上述发泡水泥板(1)的上表面及下表面上,在上述地板面板(10)中,将发泡水泥层(3)构成为,在多孔质的水泥硬化体相中以分散状态包含纤维,并且厚度为12~30mm,比重为0.8~1.5,由此,能够在确保地板面板所需要的强度的同时实现轻量化,并且能够不经过复杂的工序而简便地制造地板面板。 |
申请公布号 |
CN104937190A |
申请公布日期 |
2015.09.23 |
申请号 |
CN201480005356.2 |
申请日期 |
2014.01.20 |
申请人 |
客纳福来有限公司 |
发明人 |
金尾茂树 |
分类号 |
E04F15/024(2006.01)I;E04F15/08(2006.01)I |
主分类号 |
E04F15/024(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
朱美红;李婷 |
主权项 |
一种地板面板,包括:发泡水泥板,上述发泡水泥板至少包含发泡水泥层;和顶板及底板,上述顶板及底板分别接合在上述发泡水泥板的上表面及下表面上;上述地板面板的特征在于,上述发泡水泥层在多孔质的水泥硬化体相中以分散状态包含纤维,上述发泡水泥层厚度为12~30mm,比重为0.8~1.5。 |
地址 |
日本大阪府大阪市 |