一种MEMS压力传感器

摘要

本实用新型公开了一种MEMS压力传感器，包括基板，所述基板上固定有压力芯片及金属圈，所述金属圈环绕所述压力芯片分布并与所述压力芯片围成有空腔，所述空腔内设置有包覆在所述压力芯片外的第一填充层，所述金属圈上端的内侧壁上设置有第一凹槽，所述第一凹槽内设有覆盖在所述第一填充层上的第二填充层，所述第一填充层为针入度(1/10mm)在2～280范围内的有机胶，所述第二填充层为邵氏硬度A在2～95范围内的有机胶。实施本实用新型的有益效果：通过设置相互紧密贴合的第一填充层和第二填充层，以充分利用两种有机胶不同的特性，使得两种胶的特性相互补充，从而以低成本方案使压力传感器获得较优异的性能和耐环境能力。

主权项

一种MEMS压力传感器，包括基板(1)，所述基板(1)上固定有压力芯片(2)及金属圈(3)，其特征在于，所述金属圈(3)环绕所述压力芯片(2)分布并与所述压力芯片(2)围成有空腔(4)，所述空腔(4)内设置有包覆在所述压力芯片(2)外的第一填充层(5)，所述金属圈(3)上端的内侧壁上设置有第一凹槽(31)，所述第一凹槽(31)内设有覆盖在所述第一填充层(5)上的第二填充层(6)，所述第一填充层(5)为针入度(1/10mm)在2～280范围内的有机胶，所述第二填充层(6)为邵氏硬度A在2～95范围内的有机胶。