| 发明名称 | 一种用于伺服驱动器的整流及软充电方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于伺服驱动器的整流及软充电方法，其包括以下步骤，控制电路向可控硅发出控制信号；可控硅根据控制信号控制电源的通断进而实现平滑上升的直流电压输出曲线。 | ||
| 申请公布号 | CN104935236A | 申请公布日期 | 2015.09.23 |
| 申请号 | CN201410106839.3 | 申请日期 | 2014.03.21 |
| 申请人 | 北京西贝通达科技有限公司 | 发明人 | 董文鑫 |
| 分类号 | H02P27/08(2006.01)I;H02M7/219(2006.01)I | 主分类号 | H02P27/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种用于伺服驱动器的整流及软充电方法，其包括以下步骤，控制电路向可控硅发出控制信号；可控硅根据控制信号控制电源的通断进而实现平滑上升的直流电压输出曲线。 | ||
| 地址 | 102600 北京市大兴区金星路奥宇科技英巢二号楼1606 | ||