一种无铅无卤锡膏及其生产工艺

摘要

本发明涉及电子焊接技术领域，特别涉及一种无铅无卤锡膏。所述无铅无卤锡膏包括以下重量百分比材料：锡粉88％-90％，助焊膏10％-12％；所述锡粉为Sn88-94.5％Ag0.2-1.2％Cu0.3-0.8％Bi5-10％合金，所述助焊膏由：松香，溶剂，缓蚀剂，活性剂，触变剂，增稠剂组成，其中活性剂是由有机酸与有机胺组成；助焊膏工艺使用乳化分散高速剪切的工艺；锡膏的制备：上述锡粉及助焊膏，按上述比例，放入密封搅拌器中先搅拌，再抽真空，后放真空，锡膏制备完成；本发明，熔点低，可焊性好，焊点饱满，达到良好的焊接效果，延长锡膏使用寿命，符合环保要求，可靠性良好。

主权项

一种无铅无卤锡膏，其特征在于：所述无铅无卤锡膏包括以下重量百分比材料：锡粉88％‑90％，助焊膏10％‑12％；所述锡粉为Sn88‑94.5％Ag0.2‑1.2％Cu0.3‑0.8％Bi5‑10％合金，所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：松香30％‑50％，溶剂30％‑50％，缓蚀剂1％‑4％，活性剂4％‑6％，触变剂3％‑6％，增稠剂1％‑10％。