发明名称 |
液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置 |
摘要 |
液体喷射头(1)的制造方法包括:在促动器基板(2)的上表面(U1)沿基准方向(K)交替形成吐出槽(3)和非吐出槽(4)的槽形成工序(S1);在盖板(6)的上表面(U2)形成凹部(7)和从凹部(7)的底面贯通到与上表面(U2)相反侧的下表面(L2)的狭缝(9)的盖板加工工序(S2);将盖板(6)的下表面(L2)接合到促动器基板(2)的上表面(U1)并使狭缝(9)与吐出槽(3)连通的基板接合工序(S3);以及在吐出槽(3)的两侧面、非吐出槽(4)的两侧面、狭缝(9)及凹部(7)的内表面同时形成导电膜(11)的电极形成工序(S4)。从而,使形成在多个吐出槽(3)的导电膜(11)经由形成在狭缝(9)及凹部(7)的内侧面的导电膜(11)而电连接,使得电极形成工序极为简化。 |
申请公布号 |
CN104924763A |
申请公布日期 |
2015.09.23 |
申请号 |
CN201510120396.8 |
申请日期 |
2015.03.19 |
申请人 |
精工电子打印科技有限公司 |
发明人 |
堀口悟史 |
分类号 |
B41J2/14(2006.01)I;B41J2/01(2006.01)I |
主分类号 |
B41J2/14(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
李啸;姜甜 |
主权项 |
一种液体喷射头的制造方法,其中包括:槽形成工序,在促动器基板的上表面沿基准方向交替形成吐出槽和非吐出槽;盖板加工工序,在盖板的上表面形成凹部和从所述凹部的底面贯通到所述盖板的下表面的狭缝;基板接合工序,将所述盖板的下表面接合于所述促动器基板的上表面,使所述狭缝和所述吐出槽连通;以及电极形成工序,在所述吐出槽的侧面、所述非吐出槽的侧面、所述狭缝的内侧面及所述凹部的内表面同时形成导电膜。 |
地址 |
日本千叶县千叶市 |