半导体元件搭载用基板的制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种半导体元件搭载用基板及其制造方法，即使在作为半导体元件搭载用基板进行发货时，在其后的半导体装置的组装工序中，也可以防止由搬送等所导致的镀层的损伤。所述半导体元件搭载用基板是一种在金属板(10)两面形成了预定形状的镀层(20、21)的半导体元件搭载用基板(50)，其特征在于：所述镀层包含保护镀层(20)，该保护镀层是在所述金属板表面所形成的凹部(12)内以比该凹部的深度还薄的厚度所形成的。

主权项

一种在金属板两面形成了预定形状的镀层的半导体元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，包含：保护掩膜形成步骤，在所述金属板两面形成用于形成所述预定形状的镀层的保护掩膜；蚀刻步骤，在所述金属板的背面，使用蚀刻处理，在从所述金属板的所述保护掩膜露出的部分形成凹部；第1镀层步骤，在所述凹部内，以使该镀层覆盖上述凹部的底面的方式，以比所述凹部的深度还薄的厚度形成镀层；以及，第2镀层步骤，在所述金属板的表面形成镀层。