一种在铜基体上镀铼铱合金的镀液配方及电镀方法

摘要

本发明公开了一种在铜基体镀铼铱合金的镀液配方和配置方法以及在铜基体上镀铼铱合金的方法，镀液配方为明胶0～5g/L，香兰素0～3mM，十二烷基硫酸钠0～2mM，柠檬酸30～400mM，氨基磺酸镍5～50mM，高铼酸铵30～50mM，三氯化铱10～50mM，氢氧化钠3～5M，镀液pH＝2.0-5.0；镀液配置方法包括按照配方量倒入去离子水中溶解，加热至70～80℃溶解2小时以上，等冷却至室温后，利用pH仪测镀液所需的pH值，通过加入配比量的氢氧化钠调试镀液pH值；镀铼铱合金的方法包括铜基体表面预处理，镀液温度60～70℃，电流密度50～60mA/cm²，打开电源，沉积时间30～60分钟。本发明通过改进镀铼铱合金溶液配方、优化镀铼铱合金工艺，使电镀铼铱合金均匀致密且具有较强的附着力。

主权项

一种在铜基体上镀铼铱合金的镀液配方，其特征在于：所述配方包括：明胶0～5g/L，香兰素0～3mM，十二烷基硫酸钠0～2mM，柠檬酸30～400mM，氨基磺酸镍5～50mM，高铼酸铵30～50mM，三氯化铱10～50mM，氢氧化钠3～5M，镀液pH＝2.0‑5.0。