发明名称 CURABLE RESIN COMPOSITION CURED PRODUCT THEREOF AND PHOTOSEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
摘要 <p>[과제] 저점도의 경화성 수지 조성물을 이용하여 무기 형광체 입자를 분산하여 되는 봉지제를 패키지 기판에 충전시키는 경우, 제조 초기와 제조 후기에 무기 형광체 입자의 분산 상태에 변화가 없고, 구체적으로는 제조 초기와 제조 후기에 동일한 양의 무기 형광체 입자를 함유하고, 연색성을 안정적으로 유지할 수 있는 광반도체 디바이스 경화성 수지 조성물, 그 경화물 및 광반도체 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다. [해결수단] 적어도 형광체 입자와 1nm 이상 100nm 미만의 1차 직경 나노입자가 첨가된 경화성 수지 조성물로서, 상기 나노입자는 체적환산(Q3)으로 평균 입경이 100nm 이상 20μm 이하인 2차 응집입자 형태로 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.</p>
申请公布号 KR101554887(B1) 申请公布日期 2015.09.22
申请号 KR20130071902 申请日期 2013.06.21
申请人 发明人
分类号 C08G77/04;C08L63/00;C08L83/00;H01L23/29 主分类号 C08G77/04
代理机构 代理人
主权项
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