发明名称 Line Processing System with Vacuum Buffer Chamber
摘要 <p>본 발명은 선형 증착 시스템에 관한 것으로서, 선형 형태의 공정 챔버가 구비되어 기판에 대한 공정이 이루어지는 선형 증착 시스템에 있어서, 상기 공정 챔버의 일측에 상기 공정 챔버에서 다음 공정으로 진행될 때 상기 공정 챔버와의 진공도 차를 완충시키기 위한 진공 완충 챔버가 더 형성된 것을 특징으로 하는 진공 완충 챔버가 구비된 선형 증착 시스템을 기술적 요지로 한다. 이에 의해 본 발명은 공정 챔버의 일측에 진공 완충 챔버를 설치하여 공정 챔버에서 다음 공정으로 진행될 때 진공도 차를 완충시켜, 공정 챔버 내부의 진공도를 유지하면서도 공정 챔버나 그 주변 장치의 오염 및 기판의 손상을 최소화하고, 진공 공정에 있어서 공정 시간을 단축시키는 이점이 있다.</p>
申请公布号 KR101554463(B1) 申请公布日期 2015.09.22
申请号 KR20150092254 申请日期 2015.06.29
申请人 发明人
分类号 C23C14/24;C23C14/54 主分类号 C23C14/24
代理机构 代理人
主权项
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