| 摘要 |
<p>[과제] 투명성과 박육화(thickness reduction)가 뛰어난 신규한 전자 부품 포장용 시트를 제공한다. [해결 수단] 폴리스티렌 수지(A)를 7~99.5중량%, 고무분을 4~10중량% 함유하는 하이 임팩트(high-impact) 폴리스티렌 수지(B)를 0.5~3중량%, 스티렌 블록부의 분자량이 1만 이상 13만 미만인 스티렌-공역 디엔 블록 공중합체(C)를 0~92.5중량% 함유하는 스티렌계 수지 조성물을 2축 연신해서 이루어지고, 시트 두께가 0.1~0.7㎜이며, ASTM D-1504에 준거해 측정되는 배향 완화 응력값이 0.2~0.8MPa인 전자 부품 포장용 시트로 한다.</p> |
