| 主权项 |
一种倒装晶片结合装置，包含：一倒装晶片供应单元，配设为从晶片中分离倒装晶片及提供该些倒装晶片；一倒装单元，包含于该倒装晶片供应单元中，用以从该晶片中提取该些倒装晶片，并旋转该些倒装晶片，以使该些倒装晶片的上表面和下表面颠倒；至少一对结合头部单元，每一该些结合头部单元包含一结合提取器，该结合提取器配设为从该倒装单元接收该些倒装晶片；一对助焊剂浸渍单元，配设为在助焊剂中浸渍由该结合提取器提取的倒装晶片的下表面；一对第一可视单元，朝上设置用以对由该助焊剂浸渍单元浸渍的该倒装晶片的下表面拍照；一对倒装晶片结合单元，配设为将浸渍有助焊剂的该倒装晶片结合至一基板；以及一传输单元，配设为沿着在一X轴方向和一Y轴方向上延伸的传输线传输该至少一对结合头部单元，其中该一对助焊剂浸渍单元、该一对第一可视单元以及该一对倒装晶片结合单元在该X轴方向上关于该倒装晶片供应单元彼此对称地设置在两侧，在该至少一对结合头部单元从该倒装单元接收该倒装
晶片之后，该传输单元在相反的方向上传输该至少一对结合头部单元，以使该至少一对结合头部单元同时到达位于两侧的该一对倒装晶片结合单元。 |
