| 主权项 |
一种树脂密封型半导体装置，其特征为具备：配线构件，具有：绝缘层；配置于绝缘层之一侧，由不锈钢构成的金属基板；及配置于绝缘层之另一侧的铜配线层；在绝缘层之于铜配线层侧或铜配线层上形成半导体晶片载置部；铜配线层系包含：第1端子部，被连接于半导体晶片上之电极；第2端子部，被连接于外部配线构件；及配线部，用于连接第1端子部与第2端子部；及引线框架，电连接于该配线构件之同时，用于载置配线构件；及半导体晶片，被载置于配线构件之半导体晶片载置部，具有电极；半导体晶片上之电极与第1端子部，系藉由由接合导线构成的第1连接部被电连接；第2端子部与引线框架系藉由第2连接部被电连接；在露出引线框架之一部分之状态下，使半导体晶片、铜配线层、引线框架、第1连接部及第2连接部藉由密封树脂部施予树脂密封。 |
