发明名称 半导体基板、绝缘闸极型场效电晶体及半导体基板之制造方法
摘要
申请公布号 TWI501354 申请公布日期 2015.09.21
申请号 TW100131229 申请日期 2011.08.31
申请人 住友化学股份有限公司 发明人 福原昇
分类号 H01L21/8234;H01L29/778 主分类号 H01L21/8234
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项 一种半导体基板,系具有基座基板、第1结晶层、第2结晶层、和绝缘层,前述基座基板、前述第1结晶层、前述第2结晶层、及前述绝缘层系依照前述基座基板、前述第1结晶层、前述第2结晶层、前述绝缘层之顺序定位,复具有位于前述第1结晶层和前述第2结晶层之间或前述基座基板和前述第1结晶层之间之第3结晶层,前述第2结晶层系由以晶格整合或准晶格整合于构成前述第1结晶层之结晶,并且禁制带幅宽较构成前述第1结晶层之结晶为大之结晶所组成,前述第3结晶层系由以晶格整合或准晶格整合于构成前述第1结晶层之结晶,并且禁制带幅宽较构成前述第1结晶层之结晶为大之结晶所组成,前述第3结晶层包含成为施体或受体之第1原子,在前述第3结晶层包含成为施体之第1原子之状态下,前述第2结晶层包含成为受体之第2原子,在前述第3结晶层包含成为受体之第1原子之状态下,前述第2结晶层包含成为施体之第2原子。
地址 日本