发明名称 新颖有机矽化合物、含有该有机矽化合物的热硬化性树脂组成物、硬化树脂及光半导体用封装材料
摘要
申请公布号 TWI500678 申请公布日期 2015.09.21
申请号 TW100117416 申请日期 2011.05.18
申请人 捷恩智股份有限公司 发明人 川畑毅一;田岛晶夫;松尾孝志;坂井清志;阿山亭一
分类号 C08K5/5419;C07F7/08;C08L83/04;H01L33/56 主分类号 C08K5/5419
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种液状有机矽化合物,其以式(1)所表示:上述式(1)中,X分别独立为式(I)、式(II)或式(III)所表示的基团;其中1分子的式(1)所表示的液状有机矽化合物的式(I)所表示的基团数设为a、式(II)所表示的基团数设为b、式(III)所表示的基团数设为c时,a、b、2c分别满足0≦a≦3.5、0≦b≦3.5、0≦c≦1、a+b+2c=4,其中当该化合物是式(I)所表示的基团、式(II)所表示的基团及式(III)所表示的基团的比例不同的化合物的混合物时,为该化合物的1分子平均;上述式(I)、式(II)及式(III)中,R1分别独立为选自碳数1~4的烷基、环戊基及环己基中的基团;R2及R3分别独立为选自碳数1~4的烷基、环戊基、环己基及苯基中的基团;m及n为-OSi(R3)2-的重复数,其平均值满足1~50。
地址 日本