发明名称 发光二极体封装结构
摘要
申请公布号 TWM509435 申请公布日期 2015.09.21
申请号 TW104204489 申请日期 2015.03.25
申请人 正修科技大学 发明人 黄俊杰
分类号 H01L33/48 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人 康清敬 台北市大安区敦化南路2段77号19楼
主权项 一种发光二极体封装结构,包含:一基板;一蓝宝石透光板,盖覆在该基板上,其中该基板及蓝宝石透光板之间形成一封闭空间;一封胶层,连接在该基板及该蓝宝石透光板之间;一导电架,设置在该基板上,且位于该封闭空间中;及一发光二极体晶片,设置在该导电架上,并电性连接于该导电架。
地址 高雄市鸟松区澄清路840号