具有翘曲控制系统之积体电路封装系统及其制造方法

主权项

一种积体电路封装系统的制造方法，系包括：提供基板；在该基板上方放置图案化层，以实质地将哭泣翘曲从该基板移除，该图案化层系为单一连续层，该图案化层系外露中央开口及在该图案化层中之其它复数开口，且该图案化层从该基板的边缘至该中央开口的边缘覆盖整个基板之上表面；直接地在该中央开口上装设半导体晶片；以及于该半导体晶片及该基板之间设置晶粒接附黏着剂或底部填充，该晶粒接附黏着剂或该底部填充于该中央开口之整个表面上，且该晶粒接附黏着剂或该底部填充系直接接触该图案化层。