发明名称 使用制冷晶片的散热系统
摘要
申请公布号 TWM509509 申请公布日期 2015.09.21
申请号 TW104201126 申请日期 2015.01.23
申请人 泰硕电子股份有限公司 发明人 赖耀惠;叶云宇;詹胜钦
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 吴宏亮 台中市南屯区永春东一路549号3楼;刘绪伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼
主权项 一种使用制冷晶片的散热系统,包含有: 一隔板; 至少一制冷晶片,穿设于该隔板,该制冷晶片之热面及冷面系分别位于该隔板的两面; 一冷气区,设于该隔板的一面,该冷气区内具有一空气通道、一第一风扇以及一第一鳍片组,该第一鳍片组系设于该制冷晶片之冷面,该第一风扇以及该第一鳍片组系位于该空气通道内,该第一风扇系吹动该第一鳍片组附近的空气沿该空气通道移动;以及 一散热区,设于该隔板的另一面,该散热区内具有一第二风扇以及一第二鳍片组,该第二风扇系将空气吹向该第二鳍片组,该第二鳍片组系设于该制冷晶片之热面。
地址 台北市内湖区瑞光路302号3楼