基板及其制造方法、散热基板及散热模组

主权项

一种基板，其系含有金属箔；聚醯亚胺树脂层，其设置于前述金属箔之算术平均粗糙度(Ra)为0.3μm以下且最大粗糙度(Rmax)为2.0μm以下的面上，且平均厚度为3μm~25μm；及黏着剂层，其设置于前述聚醯亚胺树脂层上，平均厚度为5μm~25μm；且前述聚醯亚胺树脂层及黏着剂层之整体的绝缘破坏电压为3kV以上。